全球半导体市场回暖，集成电路出口延续增长态势#2024观察日记”

素墨染尽流年逝

海关总署6月7日公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路约为626.13亿美元，同比增长21.2%。5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。



电子信息产品出口整体也维持增长趋涨
据权威媒体报道，前五个月，以计算机及其零部件等为主的自动数据处理设备及其零部件的出口额累计同比增长6.1%，家用电器、音视频设备及其零件、液晶平板显示模组的出口额同比增幅分别为14%、5.6%和11.4%，只有手机录得5.9%的同比降幅。
2023年同期，集成电路等半导体电子产业链曾受美国对华“脱钩断链”政策冲击，前五个月的累计出口额同比下降17.2%。华金证券在6月7日发布的研报中称，上述政策对行业出口的影响已于5月见底。
在需求层面，全球半导体市场行情看好。美国半导体行业协会（SIA）6月6日发布的数据显示，2024年4月，全球半导体市场销售额同比增长15.8%；2024年迄今，半导体市场在所有月份均录得两位数百分比的同比增幅，还于4月首次实现环比增长，增幅为1.1%。


市场复苏亦反映在中国进口数据之中


2024年前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

手机、PC（个人电脑）两大市场的芯片需求包揽了全球晶圆代工行业过半产能。晶圆代工行业是全球大部分芯片公司的产能来源。上述两大市场都有望在2024年实现温和复苏。市场调研机构Counterpoint预测，全球智能手机市场出货量将在2024年同比增长3%；市场调研机构IDC预测，2024年全球PC市场的出货量有望同比增长2%。
全球消费电子市场需求于2022年转入低迷，部分终端厂商一度不得不对上游芯片“砍单”。近两年时间里，库存去化都是主旋律。最近两个季度，市场重新活跃，终端厂商库存又已降至一定水位，“补单”需求显现。


中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头


在5月10日举行的一季度财报电话会上，据公司联合首席执行官赵海军表示，与2023年四季度相比，2024年一季度，全球客户的备货意愿上升，希望以库存的确定性来应对市场环境的不确定性。
赵海军在谈及全球消费电子市场现状时表示，“旧产品能卖掉的就卖掉了，卖不掉的也就卖不掉了，一定要增加新产品的量。”“大家开始加单，急单很多，出口增多了，整个行业的需求量变大了。”不过，他也警示说，客户在2024年上半年的紧急拉货是否会是“寅吃卯粮”式地提前透支需求，还需要谨慎、密切观察，下半年需求情况还不完全清晰。


整体上半导体市场2024年的复苏态势有望强于此前预期


6月4日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布报告称，2024年全球半导体市场规模有望同比增长16%，较2023年11月报告中的预期上调2.9个百分点。2023年全球半导体市场衰退8.2%，2022年也仅同比增长3.3%。
分区域看，美洲可能会是2024年增长最快的区域市场，同比增幅有望达到25.1%；亚太市场有望同比增长17.5%。从细分品类上看，半导体市场的复苏将主要由存储芯片行情上行所驱动。WSTS预计，存储芯片市场有望在2024年增长76.8%；相较而言，逻辑芯片市场涨幅可能只有10.7%，模拟芯片市场将收缩2.7%。



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